日，中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠一行莅临江西理工大学考察交流。校党委书记杨斌，校党委常委、副校长邱廷省在红旗校区行政楼diyi会议室会见了宋显珠一行，相关职能部门负责人参加座谈会。会上，杨斌指出，学校始终围绕有色金属全产业链设置学科专业，抓住战略资源的综合优势，在有色金属方面具备一定的核心竞争力，希望双方围绕提升学科核心竞争力及促进更好发展等方面建立良好的合作交流。宋显珠对学校的***学理念及学科建设成果表示肯定。他表示，希望双方人员能够在相关领域互相学习交流，促进共同发展。与会人员就如何促进产业发展和研究学习进行了深入交流。（来源：江西理工大学）
10月17-20日，为期4天的2021世界VR产业博览会在南昌绿地国际博览中心举行。作为本次世界VR产业博览会的主要参展单位之一，江西理工大学向来自世界各地的参观者们展示了学校在“VR+教育”方面取得的丰硕成果。校党委副书记、校长温和瑞、校党委副书记伍自强及相关部门负责人莅临展位指导。此次大会，学校主要从“VR+教育教学”“VR+红色教育”“VR+安全教育”“VR+工业过程模拟”等方面展示了“VR+教育”的新模式。展区以“VR+红色教育”为主题，将红色教育融入虚拟现实技术，使参观者可以“身临其境”地感受、体验、学习和了解红色历史和文化。同时展出了“长征diyi渡MR体验系统”“红色瑞金”“初心馆”“校园骑行”“建党百年科技馆”以及学校与深圳尼古拉能源科技有限公司合作研发的“心肺复苏MR系统”和“消防安全VR系统”等项目，充分体现了学校虚拟现实技术的专业实力，展示了学校致力于推动信息技术与教育教学的深入融合，推进VR技术在教育领域的深度应用等方面所取得的成果。（来源：江西理工大学）
10月19日，由江西省教育厅、江西省工业和信息化厅、南昌市人民政府主***，江西理工大学、HTC威爱承***的第三届江西省高校VR课件设计与制作大赛决赛在南昌市前湖迎宾馆抚河厅举***。学校软件工程学院周若璇老师凭借《海绵城市建设理念与工程应用概述》荣获特等奖，万影老师凭借《VR党建馆》获得三等奖，江西理工大学获得高校优秀组织奖。据悉，江西省高校VR课件设计与制作大赛是目前江西省内水平zui高、规模zui大、专业性zui强的高校VR课件设计与制作竞赛交流平台。此次大赛共有来自52所高校的228个团队报名，其中包含5所省外高校，共有35个团队进入决赛。（来源：江西理工大学）
近年来，龙南市坚持电子信息产业首位产业、首位扶持、首位发展、首位打造，延链补链强链，推动电子信息产业高质量集群式发展。今年1-7月，龙南引进电子信息首位产业项目24个，签约资金195.94亿元，其中有20亿元以上项目3个、50亿元以上项目1个。同时，大力实施创新驱动发展战略，通过政策引导、资金扶持，帮助既有企业增资扩产、转型升级。龙南电子信息产业科技城已落户企业150多家，其中规模以上企业72家（含配套企业）。龙南市电子信息产业形成了从新型电子新材料到覆铜板、多层高密度线路板、电子元器件、光学镜头、锂电池，再到智能终端产品的较完整产业链条，产业集聚效应也日益凸显。（来源：赣州新闻联播）
今年以来，信丰县聚焦电子信息首位产业，加大全社会研发的多元投入，设立科技成果转化引导基金，通过招大引强、靠大联强和扶持现有企业开展产业升级和科研创新，通过数字化、智能化改造，推进工业化与信息化、数字经济和实体经济深度融合，不断延伸电子信息产业链条和产业层次。集聚创新资源，助推电子信息首位产业提档升级。江西捷配电子科技有限公司自从打造“协同制造共享中心”，实现了产业链上下游企业链接，信息互通共享，产品直供产业链上的60多家企业，订单大幅增加。信丰弘业电子有限公司通过实施“机器换人”，基本实现全过程智能化管理、自动化生产。1-8月，信丰县162家规模以上工业企业总产值159.38亿元，同比增长31.5%；实现营业收入163.75亿元，同比增长39%。其中，75家电子信息规模以上企业实现营业收入81.4亿元，同比增长38.3%，占规模以上工业营业收入的49.7%。（来源：江西赣州新闻联播）
近日，江西省首批绿色技术创新企业培育名单出炉，赣州4家企业上榜，分别是：江西挺进环保科技股份有限公司、江西省森旺现代农业生态科技开发有限公司、赣州富尔特电子股份有限公司和江西益地生物科技有限公司。（来源：江西工信）
9月11日，2021年“科创中国”江西省企业创新达人颁奖及宣讲活动在南昌举***。江西省科协主席史可出席会议并讲话。江西省科协党组成员、副主席蔡震峰，中国民营科技促进会有关负责人，省共青团青年发展部、省科协学会部、省院士服务中心有关负责人，省科协所属学会、设区市科协代表和“创新达人”代表，共100余人参加会议。蔡震峰宣读了《2021年“科创中国”江西省企业创新达人评选结果》。由赣州经济技术开发区科协推荐的富尔特电子戚植奇、龙正科技容七英，在全省精选100多名科技工作者中脱颖而出，获得2021年“科创中国”江西省企业创新达人优秀代表荣誉称号。（来源：赣州经济技术开发区）
9月23日，赣州经开区党工委书记陈水连主持召开电子信息产业园重点基础设施项目建设“回头看”现场推进会，现场察看各项目建设进度，协调解决存在的问题，明确具体工作措施和完成时限，加快推进电子信息产业园重点基础设施项目建设。（来源：赣州经济技术开发区）
9月25日，江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目开工奠基仪式举行。江西嘉元科技年产2万吨电解铜箔项目由广东嘉元科技股份有限公司投资兴建，主要生产经营范围为电解铜箔制造、研发、销售，项目总投资约13.5亿元，预计项目全面投产后年产值将达20亿元以上。（来源：龙南市融媒体中心）
近日，第十届中国创新创业大赛（江西赛区）暨第六届“洪城之星”创新创业大赛圆满收官，赣州市获奖数量全省diyi。本次大赛市里共有33家企业参赛，14家企业通过初赛，8家企业通过复赛，5家企业获得奖项。其中，江西信芯半导体有限公司获得成长组二等奖，赣州中科拓又达智能装备科技有限公司和江西医为特科技有限公司获得成长组的三等奖，江西华派光电科技有限公司获得初创组的三等奖，江西冷源智能装备制造有限公司获得初创组优秀奖。中国创新创业大赛由科技部、教育部、财政部、全国工商联和国家网信***共同主导，是目前国内规格zui高、规模zui大、影响zui广、zui具权威性的全国性创新创业赛事。今年江西赛区共有441家企业参赛，共决出21家企业，其中赣州占比23.81%，获奖企业数量全省排名diyi，这是大赛举***以来，赣州取得的zui好成绩。（来源：赣州市科学技术局）
10月11日，赣州经开区举行2021年第十批招商引资项目集中签约仪式，共签约项目10个，签约资金近60亿元。此次集中签约的10个项目有：投资15亿元的深圳市吉鑫电子有限公司智能制造项目，主要从事SMT贴片、电子终端产品显示屏等产品的研发、生产、销售。项目达产达标后，可实现年营业收入16亿元，年纳税4800万元；投资11亿元的深圳市印相通科技有限公司触摸屏、显示屏全贴合总成生产项目，主要生产汽车、智能终端、医疗等设备的触摸屏、显示屏。项目达产达标后，可实现年营业收入16亿元，年纳税4800万元；投资1500万美元的桦源国际贸易投资有限公司光学镜头和******模组等电子元器件制造与销售项目，主要生产电子器件、光学镜头和******模组、显示器件及其配套产品。项目达产达标后，可实现年进出口额2亿美元，其中年出口1亿美元，年纳税100万元。签约的10个项目，包含9个工业项目，其中7个双首位产业项目和1个外资项目。（来源：赣州经济技术开发区）
近日，在赣州市、区工信部门的共同见证下，中国检验认证集团江西有限公司与格力电器（赣州）有限公司喜连金缘，牵手成功，双方在南康区金融中心正式签署战略合作协议，未来将共同推动在管理咨询、强制认证、体系认证、技术服务、检验检测、培训服务等领域，开展全面深度合作。格力电器项目于2020年7月10日正式落户南康，系珠海格力电器股份有限公司在全球布局的第十五个空调生产基地，更是格力首次在江西投资兴建制造业基地。项目总占地约3000亩，其中一期规划1100亩，坐落于赣粤产业合作区（南康）格力小镇，主要从事空调等生活家电的研发、生产、销售。公司项目全部投产后销售收入可达100亿元，可提供超3000人的就业岗位。格力南康工厂代表了“中国制造2025”的先进技术水平。（来源：赣南日报）
近日，赣州经济技术开发区研创光电科技（赣州）有限公司、江西嘉德物联传感技术有限责任公司等50家企业入围江西省2021年第九批入库科技型中小企业名单。截止目前，全区共有科技型中小企业479家。（来源：赣州经济技术开发区）
为全面推进融湾提速，通过政策引领，做大做强电子信息首位产业，推动工业高质量发展，定南县出台了《印发关于支持定南电子信息产业发展的若干政策措施的通知》。基础优惠政策。开工后两年内固定资产投资1亿元（含1亿元）以上的电子信息类项目，享受以下政策：⑴厂房租赁补贴。租赁政府标准厂房的，自提供租赁厂房之日起，由企业先行缴交厂房租金，在企业达到合同约定时，前三年租赁费全部奖补给企业，需购置的按成本价或评估价售让。⑵装修补贴。对无尘车间（实验室）给予装修补贴，其中，万级无尘车间补贴500元/平方米，每提高一个级别，增加300元/平方米的补贴。其中实际固定资产投资1~3亿元的项目，zui高补贴600万元；实际固定资产投资3亿元以上的项目，zui高补贴1000万元。⑶园区内采购补贴。园区内企业采购园区内无资产关联企业生产的设备、零配件、物料（不含建筑、装饰材料等），首年按实际采购总额（100万元起）的1%给予奖励，以后年度按采购额增加部分的1.5%给予奖励，单个企业补贴zui高不超过500万元，补贴期限三年。⑷出口补贴。首次出口企业，出口额超过700万元部分，按照4.28元/千元给予奖励；历年出口企业，以企业zui高年度出口额为基数，每出口增量1000元奖励2.85元。当年新增生产型企业外贸出口额达350~700万元（不含700万）的，再一次性奖励1万元，达700万元以上的，再一次性奖励2万元。大项目支持政策。开工后两年内完成固定资产投资3亿元以上或开工后三年内年度纳税1000万元以上，且达到合同约定的企业，在享受电子信息产业基础优惠政策的同时，可享受以下政策：⑴设备补贴。自购置设备起18个月内，设备购置额1~5亿元（不含5亿元）的新建项目、技术改造和机器换人项目（达到数字车间或智能工厂标准），其新购设备按设备采购额的5%给予补贴，zui高补贴1000万元；设备购置额5亿元以上的，zui高补贴3000万元。⑵搬迁补贴政策。对新引进从定南以外整体搬迁落户的，且在12个月内搬迁设备价值1亿元以上的，按设备评估价的5‰给予搬迁补贴，zui高补贴500万元。“一事一议”扶持政策。对固定资产投资5亿元以上或年纳税2000万元以上的电子信息企业，世界500强、中国300强直投项目，独角兽、瞪羚性企业或行业知名企业等，实行“一事一议”政策。（来源：定南发布）
10月30日，江西吉安市召开电子信息产业联盟成立暨产业链对接大会。会上109家企业加入联盟，共签约产业链对接产供销项目19个，签约资金10.06亿元。（来源：金台资讯）
近日，江西省工信厅正在公示2021年江西省智能制造标杆企业名单，全省44家企业入围，赣州7家企业进入公示名单，分别是：江西赣州国泰特种化工有限责任公司，江西绿萌科技控股有限公司，赣州中科拓又达智能装备科技有限公司，赣州市同兴达电子科技有限公司，江西赣悦新材料有限公司，崇义章源钨业股份有限公司，江西美润环保制品有限公司。（来源：赣州市工业和信息化局）
11月11日，赣州市全市工业运行分析暨电子信息产业链政企圆桌会议召开。会议通报了今年1月至10月全市工业经济运行、电子信息产业发展及实施有序用电情况，研究了部分县（市、区）及企业反映的困难问题，审议了《赣州市电子信息产业“十四五”发展规划（2021-2025）》。会议要求，要高度重视四季度工业运行对全年及2022年开局的重要意义，力争全年工业总量进位前移，工业增速进入全省diyi方阵，千亿产业、千亿园区、百亿企业实现重大突破，要确保2022年首季工业“开门红”；要全力组织企业利用当前用电充足的有利时机，开足马力，加大生产，要更加精准地制定实施好迎峰度冬有序用电方案，“一企一策”服务保障企业用电需求；要全力围绕电子信息终端招大引强，构建产业链条，培育百亿级龙头企业；要加强规划引领，错位发展，全力打造一批电子信息细分领域特色产业集聚区，筑牢产业发展根基；要全力优化企业发展环境，抓紧研究出台支持电子信息产业政策措施，突出解决好企业当前普遍存在的用工、资金等问题；要关心重视企业发展，做到“不叫不到、随叫随到、说到做到、服务周到”，对企业反映的困难问题，要实行台账管理，限时销号***结，不断提高问题***结率和服务满意率。（来源：赣州市工业和信息化局）
日前，赣州经开区出台了加快培育专精特新、“小巨人”、“单项冠军”企业的若干措施。若干措施将从入库培育、政策协同、资金奖励、科技研发、品牌质量、贷款贴息、金融扶持、人才支撑等8个方面给予企业支持，助力企业做专、做精、做大、做强。在2021年国家工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单中，该区澳克泰、柏瑞凯、立昌科技三家企业成功获评，占全市近50%。目前，该区共有已认定有效期内的省级以上专精特新、“小巨人”、“单项冠军”企业56家，位居全市前列。（来源：赣州经济技术开发区）
11月13日，赣州经开区举行2021年第十一批招商引资项目集中签约仪式。本次签约共9个项目，签约资金约97亿元，主要为电子信息产业项目包括：深圳市万宸科技有限公司、佳豪触摸显示（深圳）有限公司、东莞市信天游实业有限公司、深圳市华尔威光电科技有限公司、东莞市智维斯电子科技有限公司、欧阳家赣智能制造产业园项目、赣州富尔特电子股份有限公司、深圳市瑞源祥橡塑制品有限公司、微医控股（浙江）有限公司。（来源：九派新闻）
12月13-14日，江西省电子信息行业“5G+工业互联网”现场会在赣州龙南成功召开，此次会议由江西省工业和信息化厅、江西省通信管理局、国家工业信息安全发展研究中心、赣州市人民政府共同主***。通过现场会全面展示了该省电子信息行业“5G+工业互联网”的典型应用成果，为全省电子信息企业提供具有借鉴意义的模式和经验。工信部信息通信管理局副局长王鹏出席大会并讲话，省通信管理局党组书记、局长郑蕾出席大会并致辞，中国信通院副院长胡坚波为大会做主题演讲。（来源：江西省通信管理局）
12月13日，2021江西民营企业百强名单出炉。赣州市同兴达电子科技有限公司、赣州立德电子有限公司双双入选，充分体现了市电子信息产业的实力。围绕培育超2000亿元电子信息产业集群这一目标，借助区位优势，沿赣深高铁着力构建赣州电子信息产业带，推进电子信息产业“芯屏端网”融合发展，努力打造具有全球影响力的泛珠三角电子信息产业转移承接集聚区。全市现有规上电子信息企业328家，已建成印刷电路板、光电显示、LED应用等领域相对完整产业链，涌现出同兴达科技、立德电子、一诺新材料、志浩电子、深联电路、众恒光电、骏亚精密等一批骨干企业，引进了航天科工、超越数控等一批国内信创行业重点企业，建设了江西省首个信创计算机整机生产制造基地，组建了全省首个信创官方联盟，实现信创计算机“赣州造”。（来源：赣南日报）
人力资源社会保障部与工业和信息化部近日联合颁布了集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个国家职业技术技能标准。此前，人力资源社会保障部与工业和信息化部已经颁布了智能制造、大数据、区块链工程技术人员等3个国家职业技术技能标准。这10个职业均是2019年4月以来人力资源社会保障部***公厅、市场监管总局***公厅、统计局***公室陆续发布的新职业，属于《中华人民共和国职业分类大典（2015年版）》第二大类“专业技术人员”中的职业。（来源：界面新闻）
近日，《青岛市“十四五”战略性新兴产业发展规划》印发。青岛“十四五”将重点发展新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料、智能网联及新能源汽车、绿色环保、航空航天、现代海洋和生物等9类战略性新兴产业。
新一代信息技术产业。重点发展新一代移动通信网络服务、工业互联网平台服务、集成电路、超高清视频、高端软件、大数据、先进计算、人工智能、区块链、基础电子元器件等产业，推动新一代信息技术与制造技术深度融合，打造新一代信息技术产业新高地。《发展规划》提出，以破解制约产业高质量发展“卡脖子”问题及夯实产业基础为核心任务，集中优势资源，攻克关键核心技术，重点培育发展新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料、智能网联及新能源汽车、绿色环保、航空航天、现代海洋、生物等产业，超前布局未来产业，大力发展战略性新兴产业相关服务业，全面发展壮大战略性新兴产业。集成电路：实施集成电路“强芯”工程，重点发展模拟及数模混合集成电路、半导体功率器件、光通信芯片和模组、微机电系统传感器、第三代半导体等细分产业，构建集成电路设计、制造、封测、装备、材料产业链，打造中国北方集成电路产业发展高地。加快超高清系统级芯片、智能传感器、EDA/IP核、高端光电子芯片等核心技术攻关及特色工艺研发，推动面向智能家居、工业互联网、超高清视频、轨道交通等行业深度应用。加快建设青岛EDA中心、青软晶尊集成电路人才实训平台等公共服务平台，争创国家级“芯火”双创基地。超高清视频：加快突破超高清成像、传输、存储、显示等关键核心技术，建设超高清视频设备和终端产品生产基地，推进新一代显示技术、4K/8K超高清芯片、大尺寸面板、激光器等行业关键技术突破和产业化配套，引进发展******LED、高世代TFT-LCD项目。深度挖掘“超高清+”应用场景，加快超高清视频技术在文教娱乐、安防监控、医疗健康、工业制造、智能交通等行业领域的融合应用，建设中国广电青岛5G高新视频实验园区及超高清视频制造业创新中心、内容制作基地、内容云平台，实现产业“制造、内容、应用”融合发展。基础电子元器件：面向电路类、连接类、机电类、传感类元器件及功能材料类元件、光通信器件等领域，加大研发力度，攻克关键核心技术。强化市场应用推广，在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品迭代升级。鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现全产业链协同发展，增强试验验证能力，提升关键环节配套水平。（来源：网易）
近日，《上海市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见》正式发布。其中提出，提升电子信息制造业和服务业的融合水平：重点聚焦集成电路、新型显示、通信设备，加快推动ODM（设计制造）企业利用辅助设计、系统******、智能控制等先进技术，提升高端工业设计研发能力，构建数字产品全生命周期服务；引导OEM（电子代工）企业利用5G、大数据等新一代信息技术，加快提升代工产品能级；支持集成电路设计企业提升全流程设计能力，支撑产线制造能力优化。（来源：上海经信委）
近日，武汉市视察监督管理局发布《武汉市知识产权“十四五”规划》。其中，在高质量创造知识产权成果方面，《规划》指出要推进集成电路与软件产业知识产权创新发展。细化有关优化集成电路产业和软件产业发展环境的知识产权政策举措，推进集成电路产业和软件产业高质量发展，提升产业创新能力和发展质量，促进国民经济和社会持续健康发展。（来源：全球半导体观察）
近日，贵州省工业和信息化厅印发了《贵州省“十四五”电子信息制造业发展规划》。提出到2025年，产值规模实现翻番，力争达到2000亿元；企业主体发展壮大，力争培育年产值100亿元以上企业5户，培育一批10亿元级的“专精特新”行业领军和小巨人企业，培育上市企业5户；创新能力显著增强，规模以上工业企业新产品开发经费支出占主营业务收入的比重提升到2.0%；集聚效应明显增强，贵阳贵安、遵义产值规模实现倍增。（来源：贵州省工业和信息化厅）
目前距T/CPCA 6301-2011《挠性印制板的性能及鉴定规范》的发布实施已有10年时间，规范中的部分内容已不符合现在的行业现状。根据CPCA标准制修订的要求及标委会委员的综合意见，由安捷利电子实业有限公司主导完成CPCA《挠性及刚挠印制电路板》的编写工作，标准历时5年。本标准规定了挠性及刚挠印制电路板的分类、材料、性能要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。适用于成品单面、双面、多层挠性及刚挠印制电路板。本标准主要起草单位：安捷利电子实业有限公司、生益电子股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、中国质量认证中心中认南信（江苏）检测技术有限公司。主要起草人：招淑玲、任尧儒、张霞、陈易丽、张乃红、潘丽、董异文、李丹。本标准为首次制定。于2021年10月08日发布，2021年12月08日实施。（来源：CPCA）
近日，《浙江省光电产业发展行动计划（2021-2025年）》印发。《行动计划》提出，到2025年，浙江省光电产业发展水平居全国前列，形成创新驱动、龙头引领、特色突出、多地协同的产业发展格局，建成全国光电产业发展高地、创新应用高地和具有国际竞争力的智能光电产业集聚区。《行动计划》明确指出，到2025年目标是全省规上光电产业营业收入突破5000亿元，全省规上光电企业研发费用占营业收入比重超过6%，在光通信、光学感知、新型显示等领域，形成一批具有技术领先和国际竞争力的“新星”产业群。创新能力大幅增强。《行动计划》明确了主要任务，包括光电技术协同创新行动、光电产业体系培育行动、产业链现代化升级行动、企业发展梯队建设行动、发展空间布局优化行动、产业开放合作拓展行动。（来源：爱集微APP）
9月24日，在广州市人民政府指导下，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主***，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、广州市人民政府副秘书长蔡辉、中国工程院院士周济出席开幕式并致辞。大会开幕式由中国电子材料行业协会理事长潘林主持。大会期间还进行了第四届（2021年）中国电子材料行业综合排序前50企业及半导体材料等八个专业前十企业榜单发布与授牌仪式。（来源：中国电子材料行业协会）
上海浦东国际机场由于疫情突发，大量货物滞留在海外，其中便包括光刻胶。光刻胶又称光致抗蚀剂，它是指由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分构成的对光敏感的混合液体。在紫外光、电子束、离子束、X射线等辐射的作用下，其感光树脂的溶解度及亲和性由于光固化反应而发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶部分可获得所需图像。此外，由于光刻胶保质期短（平均6个月左右），长期滞留不仅货物本身会造成损失，中芯国际、华虹集团等企业也会因光刻胶短缺存在停工停产的风险。经上海市集成电路行业协会与上海市经委运行处商议，采用“包机”的形式将自8月初开始滞留的货物一次性运输至上海。截至目前，在供应链与东航物流、上海海关、浦东机场海关等多部门的支持下，上海市集成电路行业协会分别于9月10日和10月17日完成2次包机任务，共运输光刻胶53.78吨。（来源：全球半导体观察）
10月2日，国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料—单晶纳米铜实现国产化量产。单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求，为中国集成电路“打、代替进口”的目标贡献力量。（来源：央视新闻）
10月7日，无锡高新区（新吴区）集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行，总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目成功落地。其中包括华润微电子半导体晶圆制造战略合作项目、先导集团半导体MOCVD、ALD沉积设备及高端外延装备研发生产基地及先导研究院项目、无锡物联网创新中心MEMS先进感知研发中心项目、阿尔卑斯高端新型电子元器件项目、晶湛半导体氮化镓外延材料研发和产业化项目、宇邦半导体刻蚀设备核心模块研制项目、功成半导体功率模块制造基地项目、基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部项目、迪渊特关键性备件研发生产总部基地项目、以及芯坤芯片减薄生产线项目等。（来源：潇湘晨报）
10月10日，中南高科·芯海林·青岛光电产业园项目奠基仪式在青岛西海岸新区王台新动能产业基地举行。据悉，该光电产业园项目于今年8月签约落地青岛经济技术开发区，占地169亩，由中南高科产业集团与北京芯海林投资集团共同投资35亿元建设，定位为京东方项目上下游产业配套园区，同时也是青岛首个光电显示产业园。项目将以光电与泛半导体等新一代信息技术产业为主，通过引进光电、泛半导体、集成电路、新材料、电子通信、智能装备等领域的优质企业，计划2023年竣工，2024年投产运营，正式运营后，预计年产值约20亿元。（来源：青岛经济技术开发区）
10月11日，梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举***，会上已有6家半导体新材料企业完成了意向入园集中签约。据相关数据显示，无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。此举将进一步加强江苏省无锡市梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，承接上海溢出效应，推动长三角一体化发展。（来源：CBC金属网）
10月15日，广东科谷智能科技有限公司工业园区开工仪式在广东佛山南海区丹灶镇举行。项目预计总投资6785万元，建设及投产期约2年，投产后预计zui大产能为每年生产LED驱动电源2000万套，年销售收入5亿元。资料显示，科谷电源成立于2008年，总部位于佛山，主要从事研发、生产及销售高品质LED照明驱动电源，产品涵盖户外功能性照明、室内商照及家具照明等。（来源：腾讯新闻）
10月17日，康佳芯云半导体科技盐城有限公司存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行。此次康佳芯云存储芯片成功生产100K，有利于助推康佳集团抢占国内半导体存储市场。同时，存储芯片逐步规模化生产，将弥补目前国内存储芯片的产能缺口，加快存储芯片国产替代的步伐。此外，康佳集团指出，随着产能的逐步扩大，未来康佳芯云存储技术的产品落地将持续推进，丰富康佳集团自有品牌存储产品布局的同时，进一步扩大规模经济效益，实现产业链协同。（来源：腾讯网）
10月17日，在江苏宜兴经开区隆重举行开放合作大会上，35个产业项目集中签约，总投资达335亿元。此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元，涉及芯片封装、光刻胶材料等，投资方包括中环领先半导体、杰华特微电子等。（来源：搜狐网）
10月19日，工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等六部门联合发布通知，决定开展“百城千屏”超高清视频落地推广活动。活动时间为2021年10月-2023年6月。根据通知，该活动以“点亮百城千屏、炫彩超清视界”为主题，将按照政府引导、市场运作、多方联动、提速发展原则，发挥超高清视频龙头企业和行业组织主体作用，鼓励终端厂商、网络设备商、电信运营商、内容制作商等产业链上下游企业，为活动开展提供产业支撑；充分发挥各类超高清视频产业联盟、相关行业组织的服务带动作用。“百城千屏”活动的大力推广将为LED显示产业注入全新的活力，进一步推动Mini/Micro LED等新型显示技术的发展，LED显示屏厂商将迎来新的增长机会。（来源：工业和信息化部）
10月19日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能强劲的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里diyi颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。（来源：中国产业经济信息网）
10月20日，在2021中国科技影视高峰论坛（重庆）上，达瓦未来（重庆）影像科技有限公司发布了国内首部全LED虚拟拍摄电影概念片《未知行星》。据介绍，采用全LED虚拟拍摄，演员就在虚拟画面中表演，表演难度大幅降低。另外还可实时输出合成后的影片，直接就能看到成片效果，易于及时修改。加上不需要花大量人力进行抠图，拍摄周期大幅缩短、拍摄成本大幅降低。全LED虚拟拍摄是在原有虚拟制片、虚拟拍摄技术基础上，新增了实时算法、实时补偿、虚拟摄影机与真实摄影机联动融合等多项自主研发技术。在真实摄影机拍摄演员表演的同时，虚拟摄影机通过捕捉真实摄影机镜头，实时调整虚拟画面，从而使实时输出的影片，实现真人与虚拟画面的无缝合成。（来源：LED在线）
湖南省工信厅称，截止9月底，全省电子信息制造业32个重点项目完成投资229.6亿元，为年度投资计划的79.9%，带动行业投资高速增长，产业蓬勃发展。今年以来，全省电子信息制造业重点项目5个项目超额完成全年投资计划，14个项目完成年度投资计划80%以上。湖南三安第三代半导体、马栏山视频文创产业园、蓝思科技长沙消费电子基地和湘潭生产基地等标志性项目加速推进。（来源：湖南日报）
近日，宁波长阳科技股份有限公司与合肥新站高新区签约的光学级功能膜基膜及深加工一体化项目正式落户。该项目主要用于显示面板等领域，预计年内开工建设，2023年投产，建成后将壮大合肥市新型显示产业规模，进一步完善产业链布局。（来源：搜狐网）
10月21-22日，中国电子技术标准化研究院等单位以“数字化创造新机遇 标准化助力新发展”为主题，在深圳共同举***2021新一代信息技术标准化论坛。论坛发布了《企业数字化转型白皮书（2021）》《智能传感器产品体系与标准化白皮书（2021）》《绿色制造标准白皮书》《云计算基准库全景图》《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书（2021）》《中国电子技术标准化研究院团体标准优秀案例汇编（2016—2020年）》《标准数字化知识图谱白皮书》等10余项重要研究成果。论坛期间同时举***了电子标准院与中国汽研战略合作签约仪式，5G+超高清、网络安全、绿色低碳、物联网联合实验室揭牌仪式，以及人工智能芯片标准化创新合作伙伴发布仪式。本届论坛围绕超高清视频、集成电路、数字化转型、绿色制造、碳达峰碳中和等重点领域，分设AI芯片标准赋能传统行业、5G+超高清融合创新、基础电子元器件高质量发展、企业数字化转型、工业绿色发展与赋能双碳、数据安全、装备数字化、云计算创新应用、数字电源等9个专题平行论坛，同时举***小型展览活动，展示电子信息领域标准化工作的zui新成果。（来源：中国电子标准网）
正式下线H在线式真空回流炉（共晶炉）属于板式加热、带甲酸功能/氮氢混合功能的有自主核心知识产权的真空回流炉。（来源：全球半导体观察）洁美科技：调整年产6万吨片式电子元器件封装薄型纸质载带生产项目10月26
6万吨片式电子元器件封装薄型纸质载带”产能调整提升至“年产10万吨片式电子元器件封装薄型纸质载带”，项目总投资由3.54亿元增加至6.54亿元，并授权公司管理层***理相关手续。（来源：中财网）浪潮携手清华 沐曦共建联合实验室10月26
日，浪潮（北京）电子信息产业有限公司与沐曦集成电路（上海）有限公司、上海清华国际创新中心共同成立数据中心先进计算架构联合实验室。该联合实验室以沐曦自主可控的高性能
架构设计、软件及系统等方面的核心技术为基础，结合清华在人工智能算法应用生态以及创新资源整合等领域的独特优势，以及浪潮在先进计算架构研究、国产高性能计算、人工智能和数据中心等方面的技术和应用优势，优化人工智能、大数据、智慧计算平台等应用，并形成开放开源的产学研体系。（来源：全球半导体观察）
总投资60亿的8寸氮化镓工厂项目落地福建福州近日，福建省福州市长乐区新落地省大数据公司总部、香港锦江功能性绿色超纤、河北东海特钢高端精品冶金新材料、第三代半导体氮化镓等4个项目，投资额超
亿元，分两期建设，将充分利用福州区域优势，整合第三代半导体的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游，实现产业集聚，推动产业升级。项目将购置20台至30台MOCVD设备，建设全球领先的8寸氮化镓工厂，结合上下游的衬底、封测、设备等，成为国内领先的氮化镓功率器件生产商。（来源：LED在线英寸硅晶圆厂动工10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的
英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。新的300毫米硅晶圆厂将成为世创电子规模zui大、zui先进的工厂，主要生产单晶以及抛光和外延晶圆，预计将提供600个工作岗位。世创电子表示，大部分投资将在2022年进行，因此处于项目的早期阶段。（来源：集邦半导体观察）中国集成电路共保体在上海正式成立10月27日，在监管部门指导下，中国集成电路共保体成立大会在上海自贸试验区临港新片区召开。18家财险公司代表参加会议，讨论通过集共体章程并选举成立集共体理事会。首届理事会由
家财险公司组建，以服务集成电路产业高质量发展为目标，围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节，通过产品、机制和服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。（来源：东方财富网）江苏一5G高频新型柔性覆铜材料项目投产10月27日，在“2021中国徐州第二十四届投资洽谈会”即将举***之际，邳州市举行江苏爱谱生
高频覆铜板等柔性电子关键材料，在相关领域开展材料配方、覆膜工艺、量产工艺及产业化等创新性研究和成果转化与产业孵化工作。（来源：江苏邳州发布）2021中国半导体材料产业发展峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会开幕10月28日，2021中国半导体材料产业发展（开化）峰会暨半导体材料分会成立
所所长樊元东，浙江省工商联党组成员、秘书长陈俊燕，县领导汪黎云等参加。会上，来自近200家单位的300多名专家、学者、行业精英以“砥砺耕耘三十载，抢抓机遇展未来”为主题，围绕diyi代、第二代、第三代半导体材料等技术、产业现状与发展趋势及行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，13位专家学者分别以“中国半导体产业发展历史对材料产业发展的启示”“近期集成电路制造对国内材料的需求”“SOI产业发展及中国市场的机遇”等为主题作报告，引起了大家的热烈反响，一齐探讨半导体新材料的未来发展之路。（来源：信息新报）吉利汽车：明年将量产中国diyi颗7纳米制程的车规级SOC芯片10月31日，吉利汽车集团CEO淦家阅宣布，由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯片
纳米工艺，多核异构，先进制程，是中国diyi颗7纳米制程的车规级SOC芯片。这个芯片完成车规级认证后，明年即将量产。（来源：CBC金属网）展望封装基板产业发展 探讨先进材料应用技术研讨会成功举***CPCA密切关注，于11月2日上午
，主***线上直播《展望封装基板产业发展、探讨先进材料应用技术》研讨会。会上，Prismark Partners LLC合伙人姜旭高博士就“封装基板市场概述和展望”做了详细解读。杜邦电子互连科技市场营销经理陈文圣详细阐述了“为封装基板定制的金属化材料和细线路技术”。本次线上研讨会旨在全面解读封装基板发展趋势，介绍创新的材料解决方案，推进技术更新迭代，与业界分享。（来源：中国电子电路行业协会）湾区半导体产业集团正式设立11月2日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开。当天会上，广东省半导体及集成电路产业投资基金风险子基金、设计子基金、生态子基金以及粤港澳大湾区科技创新产业投资基金正式成立。同时，湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团正式设立。粤港澳大湾区科技创新产业投资基金总规模
亿元。该基金吸引多方参与：既有比亚迪、浪潮、万国数据等科技龙头企业，红杉中国、天风证券等金融服务机构，也有科学城（广州)投资集团等大湾区骨干企业，清华同衡等知名机构，招商局集团等中央企业。（来源：南方日报）中科院高效蒽基OLED功能材料项目落地武汉近日，2021年武汉科技成果转化对接活动·中科院新材料与智能制造专场在武汉经济技术开发区举办。活动现场，中科院长春应用化学研究所和武汉尚赛光电科技有限公司就共同研发高效蒽基OLED功能材料达成合作，双方将围绕深蓝光荧光发光材料的合成、制备、工艺优化展开合作。该项目的实施对促进武汉OLED
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖11月3日，2020年度国家科学技术奖奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。本次技术奖共评选出
项国家自然科学奖项目、61项国家技术发明奖项目、157项国家科学技术进步奖项目，包括半导体产业链多个项目，如“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目、“固态存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。（来源：集邦半导体观察）腾讯首次公布三款自研芯片 其中AI推理“紫霄”已流片成功11月3日，腾讯在2021腾讯数字生态大会上首次披露了自研的
推理芯片“紫霄”，视频转码芯片“沧海”以及智能网卡芯片“玄灵”。其中，“紫霄”已经流片成功，目前已进入试生产环节。（来源：腾讯网）铜冠铜箔一科技成果达到国际先进水平日前，安徽铜冠铜箔集团公司“高性能5G通讯用电子铜箔关键技术研发及产业应用”科技成果通过中国有色金属学会组织的专家线上评审。该项目围绕5G通讯用电子铜箔的低轮廓、高剥离强度、高耐热、高耐蚀等关键性能需求，研发了微细瘤化高比表面处理、光面微细固化、高耐热镍钨合金化、高粘结硅烷偶联化等4
5G通讯用电子铜箔产业的进步，提高了我国电子铜箔的商业竞争力，该项目整体技术达到国际先进水平，其中微细瘤化超低轮廓、高抗剥离技术处于国际领先水平。（来源：中国有色金属报）嘉元科技拟定增募资不超49亿元 扩产多个锂电铜箔项目11月5日，嘉元科技披露定增预案，公司本次向特定对象发行股票数量计划不超过7025.75万股（含），不超过本次发行前公司总股本的
亿元，扣除发行费用后，将全部用于高性能锂电铜箔募集资金投资项目、嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目、年产1.5万吨高性能铜箔项目、年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目、江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目等。本次发行募投项目主要用于广东、山东、江西、福建等地建设高性能锂电铜箔及高端电解铜箔生产线。募投项目建设完毕后，公司将新增年产4.6万吨高性能锂电铜箔生产线万吨的高端电解铜箔生产线，可以有效丰富公司的产品结构。（来源：电池百人会-电池网）芯耀辉科技正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室11月5日，澳门社会文化司司长、横琴粤澳深度合作区管委会副主任欧阳瑜一行在澳门大学宋永华校长陪同下到芯耀辉科技（合作区）总部进行实地调研考察。芯耀辉科技指出，目前公司正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室，更好的融入前瞻性并具产业价值的研发，同时，搭建集成电路设计、测试等科研平台，培养具备国际化视野的科研人才，建立可持续发展的产学研全面合作。（来源：全球半导体观察）总投资达5亿元 陶瓷封装基板项目落户湖南上栗
5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。陶瓷封装基板项目总投资达5亿元，将落户在赣湘合作产业园。项目用地30
亩，建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造，项目共分为两期来建设，一期达产时的销售额将突破
亿元。作为上栗电子信息产业布局的重要一环，陶瓷封装基板项目的正式签约，将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域，将有效延伸电子信息产业链条，更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。（来源：爱集微
APP）总投资2000万美元 韩国恩特斯半导体智能装备项目签约11月6日，第四届中国国际进口博览会山东省配套活动“RCEP经贸合作高层对话会”在上海国际会展中心举行。威海高新区韩国恩特斯半导体智能装备项目参加省重点外资项目集中签约。据介绍，韩国恩特斯半导体智能装备项目总投资2000
18000平方米的生产车间和附属设施，项目达产后预计年销售收入5亿元。（来源：腾讯网）UL与首尔半导体签署合作协议11月6日，第四届进博会开幕第二天，UL与韩国首尔半导体株式会社在类太阳光谱技术SunLike
UL授予首尔半导体SunLike技术全球首张照明光质量UL市场宣称验证******颁证仪式在进博会现场举行。首尔半导体是一家专业的LED制造商，在全球LED行业排名第三，拥有专业的LED健康照明技术。UL作为科学公正的第三方检测认证机构，在全球范围内有着很高的公信力，能够通过创新的服务助力客户新产品在全球市场的推广。此次UL与首尔半导体签署战略合作框架协议，并向其SunLike技术颁发了全球首张照明光质量UL市场宣称验证******，对其全球市场推广和品牌影响力将有非常重要的助益。（来源：搜狐网）超大规模集成电路制造用超高纯钽项目正式投产 满产后产值超过50亿元11月8日，超大规模集成电路制造用超高纯钽项目投产仪式在浙江丽水经济技术开发区同创（丽水）特种材料有限公司电子束炉生产区举行。该项目布局了6台国际领先、中国zui大的电子束炉，投产后将形成年产电子级超高纯钽400
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司宣布diyi台封测产线设备进入封装车间。据介绍，一期5500平米厂房首台生产设备正式进场，标志着积芯微电子半导体芯片封测项目建设取得了关键性进展。积芯微电子成立于2021
工信部批复组建4家国家制造业创新中心11月9日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4
5G中高频器件领域重大需求，聚焦新型半导体材料及工艺、5G中高频核心器件、面向射频前端的硅基毫米波集成芯片等三大研发方向，支撑我国5G中高频器件产业创新发展；国家高端智能化家用电器创新中心依托青岛国创智能家电研究院有限公司组建，主要股东单位为海尔、美的、海信、方太、中国家用电器研究院等行业骨干力量。创新中心将聚焦家用电器高端化、智能化、场景化的发展方向，重点在本体技术、智能技术、安全技术、场景技术等领域突破一批关键共性技术，提升我国高端智能化家电行业技术创新水平和产品竞争力。（来源：中国矿业网）鸿利智汇南昌LED产业基地二期项目顺利封顶11月9日，鸿利智汇集团南昌基地二期项目顺利封顶。该项目计划在18个月之内投产，初步预计达产后年产值不低于8
UV LED封装以及智能模组。前期达产后的年产能约达80000KK，加上江西鸿利现有的70000KK年产能，鸿利智汇集团南昌半导体封装基地年产能将达到150000KK。（来源：LED在线）阿石创超高清显示用铜靶材产业化建设项目正式开工11月10日，阿石创公司举行“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”的开工仪式。工程位于临空经济区湖南镇和漳港镇交界处，用地面积约15亩，总投资2.45
5月左右落成，建成后公司将引入重点生产设备，完善靶材高效制备工艺，提高靶材深加工能力，从而扩大溅射靶材的生产能力，形成年产2000吨铜靶材的生产产能。生产产品将广泛应用于各大屏幕供应商的超高清、大尺寸面板生产线K超高清显示器生产的关键基础材料，铜靶材产品的技术指标可达到国际先进水平。（来源：上海证券报）超声电子：“新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目”主体厂房已封顶超声电子11月11日表示，截止目前，“新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目”主体厂房已封顶，目前该项目正积极推进中；按照《项目可行性研究报告》预计，“新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目”预计将于2022年1-3月试产。该项目进度预计来自于可行性研究报告，实际进度可能因各种不确定因素而发生变化，原预计不构成对投资者的承诺。（来源：每日经济新闻）
11月11日，由中国500强企业振烨国际集团投资建设的江西成烨电子信息新材料产业园项目开工仪式在南昌举行，这也标志着该集团总投资100亿元的新材料项目正式进入施工阶段。据悉，振烨国际集团在南昌新建区投资项目总额100亿元，建设内容包括但不限于建设江西成烨电子信息新材料产业园、集团区域总部、供应链公司等。首期建设江西成烨电子信息新材料产业园项目，总投资
亩，建设年产20万吨精密导线万吨超导铜线万吨铜箔等项目；二期建设占地约200亩，建设铜箔项目增产2万吨、800万轴键合丝等项目。项目产品将广泛应用于新能源汽车、储能、5G、数据中心等“新基建”及消费电子等领域，助力江西省电子信息、有色金属两个“万亿”产业目标的实现。（来源：东方财富网）总投资230亿 山东潍坊OLED新型显示材料生产基地开工11月12日，潍坊光电显示新材料产业园在山东省潍坊市寒亭区固堤街道正式开工建设。该项目总投资230亿元，占地817亩，分三期建设，建成后将成为中国zui大的OLED新型显示材料生产基地。其中，一期高端显示新材料项目采用的核心技术具有自主知识产权，项目建成后将形成巨大的产业聚集和带动效应，对带动我国新型显示产业链、实现新型显示产业集群的不断发展壮大具有重要意义。（来源：人民资讯）
11月14日公告，公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司联瑞新材有限公司进行增资，用于连云港联瑞投资年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。增资事项完成后，连云港联瑞的注册资本将由1亿元增至3.5
中富电路：公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售中富电路11月15日在投资者互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，公司产品的应用领域十分广泛。公司产品服务于华为的通信电源、逆变器、4G/5G天线、车载、数据中心等多个领域，也间接供应了华为的快充产品。（来源：每日经济新闻）景德镇中科泛半导体产业园项目 将于明年2月底前完成1号楼建设
16日，江西景德镇市中科泛半导体产业园项目有序推进。该项目是建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线，生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端，生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线月底实现主体工程封顶，明年2月底前完成1号楼建设。（来源：爱集微APP
华东理工大学联合华虹集团等开设集成电路材料系 将聚焦集成电路衬底材料等近日，集成电路材料高端论坛暨华东理工大学集成电路材料系成立仪式在华东理工大学举行。成立仪式上，华东理工大学分别与上海华谊（集团）公司、上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路材料研究院签署共建集成电路材料系合作框架协议。新成立的集成电路材料系瞄准集成电路产业中材料领域的专业人才短缺和技术问题瓶颈，通过产教融合、科教融合，聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、封装材料等方向，构筑“1+N”产学研协作培养本硕博贯通的创新型人才培养新路径，形成“行业需求-联合培养-就业反哺”闭环模式。按规划，集成电路材料系每年人才培养规模达百名，其中本科生约60名，硕博士研究生分别达30人和10人。（来源：网易）苹果2022年两款MiniLED新品zui新消息
Q1发布搭载MiniLED背光技术的27英寸iMac，同样归属于XDR系列。与zui新
英寸iMac将支持24Hz-120Hz ProMotion自适应刷新技术，显示屏分辨率暂未提及，不过现有27英寸iMac支持5K分辨率；另传2022年MacBook Air将搭载MiniLED背光屏、M2高端芯片、刘海屏设计、MagSafe充电口、更多颜色选择等。目前，苹果产品中iPad Pro及MacBook Pro新品已经采用了MiniLED背光技术。业界认为，MacBook Pro将成为MiniLED显示面板出货量增长的重要推手。依托其强大的品牌影响力，未来更多搭载MiniLED背光技术的新品发布将进一步推动MiniLED产业的发展。（来源：LED在线亿元 联创致光LED背光源及配套导光板项目投产11月18日，由江西联创致光科技有限公司投资的联创致光LED背光源及配套导光板项目在江西南昌经开区智能光电产业园正式投产。该项目总投资20亿元，分两期建设，一期使用建筑面积约32000平方米标准厂房，二期占地面积160亩。项目全面建成投产后，将实现年主营业务收入30亿元、年税收1.1亿元。（来源：
陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式 将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试11月18日，陕西半导体先导技术中心有限公司宣布中试线通电仪式在西安半导体产业园举行。中试线建设分为两期，其中，一期是通过设备工艺改造和升级，初步建成氮化镓外延片中试线。二期将依托先导公司省级制造业创新中心的研发任务，开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试，形成宽禁带半导体从外延生长-晶圆制造-芯片封测全链式中试平台，面对新能源、消费电子、5G通讯、航空航天、国防装备等高新技术产业领域，打造省级制造和中试产业基地。（来源：网易）芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域11月
年温州全球精英创新创业大赛总决赛上举行项目投资签约仪式。签约仪式上，温州芯生代科技有限公司项目、温州星耀激光科技有限公司项目、纳百川控股有限公司项目三个项目共获得青科基金3200万元的投资。据悉，青峰基金投资了1500万元支持芯生代项目产业化。目前项目已完成6英寸硅基氮化镓外延片试产，制备出的GaN外延片镜面效果优异，覆盖率达100%，良品率
，品质完全达到并超越厂商使用标准。（来源：全球半导体观察）国家第三代半导体技术创新中心（湖南）正式揭牌11月20日，由湖南省科技厅组织，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）在长沙揭牌。国家第三代半导体技术创新中心由科技部统筹，中国电子科技集团公司第四十八研究所牵头，在长沙主要布局建设装备平台，重点聚焦第三代半导体装备领域。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。按照计划，到2025年，国创中心（湖南）拟带动湖南第三代半导体产业年产值100亿元，到2030年，拟带动湖南第三代半导体产业年产值1000亿元。（来源：中国新闻网）台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴
日，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。据悉，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。其中，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂；而剩下的
）和日本Kioxia Holdings的项目。（来源：财经头条）龙电华鑫年内新增铜箔产能7.5万吨 将再扩产2万吨锂电铜箔11月26日，山东合盛铜业有限公司二期5000吨项目投产暨三期2万吨高性能锂电铜箔签约仪式在山东东营举行。合盛铜业是深圳龙电华鑫集团全资子公司，位于山东东营经济技术开发区，公司占地380亩，总投资35亿元，主要生产高性能锂电池用铜箔，是龙电华鑫集团华东区域核心生产基地之一。公司一期5000吨锂电铜箔项目于2020年
日投产，时隔16个月，二期5000吨顺利投产，至此，合盛铜业已投产产能达1万吨，三期2万吨高端锂电铜箔建设项目正如火如荼进行中。（来源：电池网）SKC将在海外建设25万吨铜箔产能 目标2025年全球市占率超35%近日，SKC社长李完在表示，公司目标在2025年将完成企业结构转型，以充电电池、半导体等移动出行材料为中心，进军充电电池负极材料、正极材料及领先世界的高性能计算用玻璃基板等新材料领域，发展成为全球化的材料公司。SKC是韩国三大跨国企业之一SK集团旗下的子公司，涉及薄膜、石油化学、半导体、显示屏等，是一家积极扩张领域并持续创造价值的专业材料公司。其中，SKC将进一步扩大海外铜箔产能，通过在马来西亚、欧洲、美国分别建设5万吨、10万吨、5
35%的领军企业。（来源：中国电池网）印度实业巨头塔塔集团拟投资3亿美元设半导体组装部门 潜在客户包括英特尔等11月26日消息，作为集团推进高科技制造业的一部分，印度塔塔集团正与南部的泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦和特兰加纳邦谈判，寻求投资高达3亿美元建立半导体组装和测试部门，并为外包半导体装配和测试（OSAT）工厂寻找土地。塔塔集团OSAT业务的潜在客户包括英特尔、超微半导体公司和意法半导体等企业。工厂预计将在明年年底开始运营，可能会雇用多达4000名工人。（来源：路透社）日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
日，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。（来源：半导体协会)
据国外媒体12月6日报道，得克萨斯州州长格雷格·阿伯特周日宣布，在芯片短缺之际，该州将打造成“未来半导体制造业的集中地”。zui近得州吸纳了众多企业投资和落户。上个月三星宣布将在得克萨斯州泰勒市建设一座价值170亿美元的半导体工厂。三星电子设备解决方案部门副总裁兼首席执行官Kinam Kim预计，如果泰勒工厂全面运营，预计将直接创造2000多个高科技岗位，并创造数千个与之相关的就业机会。另外zui近特斯拉也正式对外宣布将其位于美国加利福尼亚州的总部，搬到得克萨斯州奥斯汀市新建的超级工厂旁。阿伯特指出，2021年前11个月，已有70
珠海总投资35亿元的高端封装载板生产制造项目奠基12月8日，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海富山工业园举行，标志着珠海越亚半导体股份有限公司35亿增资项目正式动工。项目有望在2022年7月具备投产条件；投产后，企业年产值有望达到80亿元，产能将提高3倍。（来源：今日斗门）
12月11日，江苏天宝汽车电子有限公司新型车载显示屏及智能控制面板先进制造基地建设项目奠基活动在江苏徐州经开区举行。该项目主要为宝马生产制造配套智能控制面板，总投资额约3亿元，总建筑面积19606.23m2，新增6条自动化装配生产线万套新型车载显示屏及智能控制面板，建成投产后可年新增销售收入超10亿元。（来源：
科技成果化学所发展出有机高分子半导体高效图案化新策略近日，中国科学院化学研究所有机固体重点实验室研究员张德清课题组设计合成了一种新的双吖丙啶类交联剂4CNN，实现了有机高分子半导体的高效图案化，为全溶液加工柔性电路提供了新思路。这种“四臂”型交联剂4CNN具有以下优点：双吖丙啶类化合物在紫外光照射或加热条件下能够高效产生活性卡宾中间体，并能迅速与其邻近的C（sp3）-H键高效地发生插入反应，从而实现化学交联，在无紫外光照和常温条件下该类化合物具有较好的稳定性；4CNN分子构型呈四面体型，四个活性双吖丙啶基团均匀分布在四面体的顶点上，同时该分子本身不含C（
通过卡宾的插入反应实现高分子侧链交联不会引入氮等杂原子。研究以四种高性能聚合物半导体为例，细致优化条件，发现在交联剂添加量不大于3%（w/w）时，通过365nm紫外光（30mW/cm2）照射交联剂和聚合物的共混薄膜仅40秒便可实现p-型、n-型和双极性共轭聚合物的高效交联，交联后的薄膜在***仿溶液中不溶解。具体图案化过程为：将交联剂和聚合物半导体溶液共混，通过旋涂-掩膜-紫外光照-***仿清洗四个步骤，可以实现一种材料的高精度图案化，并可以实现不同材料的多层图案化集成。研究进一步通过AFM和GIWAXS图发现四种聚合物薄膜交联前后的形貌和链间排列并未发生明显变化，并通过场效应晶体管器件对以上四种聚合物的矩形图案阵列的电荷传输性能进行表征。与未加交联剂的半导体薄膜相比，图案化薄膜的迁移率保留率可达60%~91%，同时四种聚合物交联前后的迁移率、阈值电压的分布并未明显变化。此外，两步图案化可以构筑基于PDPP4T和N2200的反相器。该研究为有机高分子半导体的高效图案化提供了新策略。相关研究成果发表在Angewandte Chemie International Edition上。研究工作得到国家自然科学基金委员会、科技部和中科院的支持。（来源：化学研究所）微电子所n型垂直纳米器件研究取得进展中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心研究员朱慧珑团队研发出p型具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管（IEEE Electron Device Letters，DOI: 10.1109/LED.2019.2954537，2019），并剖析n型器件。与p型器件制备工艺不同，n型器件在外延原位掺杂时，沟道和源漏界面处存在严重的杂质分凝与自掺杂问题。为此，团队开发出适用于垂直器件的替代栅工艺，利用假栅做掩模通过离子注入实现源漏的掺杂，既解决了上述外延原位掺杂难题，又突破了原位掺杂的固溶度极限，更利于对晶体管内部结构的优化和不同类型晶体管之间的集成。为获得可精确控制沟道和栅极尺寸的垂直环栅器件，选择性和各向同性的原子层刻蚀方法是关键工艺。科研团队对该方法开展了深入分析和研究，提出了相应的氧化—刻蚀模型，应用于实验设计，改进和优化了横向刻蚀工艺；用该刻蚀工艺与假栅工艺结合，制备出具有自对准栅的n型叠层垂直纳米环栅晶体管，器件栅长为
Ion/Ioff），纳米线器件的亚阈值摆幅（SS）、漏致势垒降低（DIBL）和开关比为67mV/dec、14mV和3×105；纳米片器件的SS、DIBL和开关比为68mV/dec、38mV和1.3×106。相关研究成果发表在Nano Letters（DOI：10.1021/acs.nanolett.1c01033）、ACS Applied Materials & Interfaces（DOI：10.1021/acsami.0c14018）上。研究得到中科院战略先导科技专项（先导预研项目“3~1纳米集成电路新器件与先导工艺”）、中科院青年创新促进会、国家自然科学基金等的资助。（来源：微电子研究所）科学家获得光控增强和热电子光电流快速稳定的Au/TiO2全光输入晶体管近期，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所科研人员在可见-近红外光电探测研究方面取得进展，获得了光控增强和热电子光电流快速稳定的Au/TiO2全光输入晶体管。相关结果发表在Journal of Physical and Chemistry C上。团队科研人员采用简单的溶胶凝胶法制备了致密的TiO2薄膜并构筑了Au/TiO
PG来调节近红外光PS激发的热电子光电流。通过采用不同功率密度的紫外光对红外光产生的热电子电流进行调控，红外光激发的热电子电流被放大十几倍，同时，响应速度显著提升。进一步研究表明，这主要是因为红外光产生的热电子电流受到了Au和TiO2之间肖特基势垒的阻挡，导致光电流较小。紫外光可以在TiO2中激发带间跃迁，产生电子-空穴对，促使TiO2表面吸附的氧发生脱附，从而降低Au与TiO2之间的肖特基势垒高度，促使更多的热电子越过势垒，形成光电流。另一方面，紫外光激发的光生载流子填充TiO2中的陷阱，减少了陷阱对热电子的捕获，因此响应速度明显提升。此外，研究发现，改变紫外光的功率密度可以改善热电子电流的稳定过程，适当增大会促使光电流迅速达到稳定状态。该工作有望推进具有放大、开关、调制功能的全光输入晶体管的实用化进程。（来源：合肥物质科学研究院）瑞典林雪平大学研究者获颜色稳定的蓝色钙钛矿LED通过混合卤化物阴离子进行带隙调谐是金属卤化物钙钛矿zui吸引人的特性之一。然而，混合卤化物钙钛矿在偏压下通常会发生相分离。在此，来自瑞典林雪平大学的研究者获得了基于混合溴/***三维结构的高性能和颜色稳定的蓝色钙钛矿LED。证明了CsPb（Br1−xClx）3的颜色不稳定性是钙钛矿晶界的表面缺陷导致。通过有效的缺陷钝化，获得了颜色稳定的蓝色电致发光Peled
Journal of Physical Chemistry Letters期刊上。（来源：材料科学与工程）有机发光场效应晶体管材料与器件研究取得新进展近年来，在国家自然科学基金委、科技部和中国科学院的大力支持下，中科院化学研究所有机固体实验室董焕丽课题组在OLET材料开发及器件构筑等方面开展了深入研究，提出了创新性的分子设计思想，突破了高迁移率和强荧光难以集成的科学瓶颈，发展了系列高迁移率发光有机半导体材料，初步实现了高性能OLET器件的构筑，并在近期两篇综述文章中对OLET器件领域的研究新方向、机遇和挑战进行了总结和评述。zui近，该课题组与合作者通过对前期发展的高迁移率激光半导体材料2,7-二苯基芴分子（LD-1）的组装行为进行系统调控和优化发现，在合适的组装条件下（包括溶液法和物理气相传输法），可以获得一种具有结晶诱导荧光增强的高质量微纳米线晶体，其荧光量子产率高达80%，同时该晶体还展现了良好的载流子传输特性（0.08 cm2
s-1）和特征的法布里珀罗（FP）谐振腔的激光特性（阈值为86μJ cm-2、品质因子为2400）。基于该微纳米线晶体优异的光电综合性能，他们进一步以LD-1微纳线晶体作为OLET活性层，通过采用高功涵的金/三氧化钼作为空穴注入层和低功涵的铝/碳酸铯作为电子注入层，构筑了单根LD-1微纳米线的不对称OLET器件。在源漏电压和栅压的驱动下，空穴和电子分别从器件的高低功函两个电极进行注入和传输，并在LD-1微纳米线中进行复合发光，其电致发光光谱的发射峰为421nm，为深蓝色发光，色坐标为（0.18 0.09），与光致发光光谱具有很好的吻合。该研究工作为新型高迁移率强荧光有机激光半导体材料的研究提供了新思路，为有机电泵浦激光及其他小型化光电子集成器件研究打下了基础。相关研究工作发表在Angew. Chem. Int. Ed. 2021,60,20274-20279上。（来源：化学研究所）福建物构所通过手性钙钛矿半导体实现可见-近红外双模圆偏振探测圆偏振探测在药物筛选、遥感、量子计算、自旋光电子信息和通讯等领域有广阔的应用前景。其中，基于手性材料的圆偏振直接探测在器件小型化和集成化方面的优势受到广泛专注。层状杂化钙钛矿材料结构可设计性强，易于引入手性基元获得其圆二******，制备出半导体特性优异的层状手性杂化钙钛矿材料应用于圆偏振直接探测。但目前圆偏振直接探测主要集中在单模式探测，而有利于提高器件灵敏度和夜视性能的可见-近紫外双模探测仍然有待探索。中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室“无机光电功能晶体材料”研究员罗军华团队利用双光子吸收效应，通过手性二维钙钛矿单晶实现可见-近红外双模圆偏振直接探测。与福建物构所研究员陈学元团队合作实验发现，得益于层状材料较强的光-物质相互作用，该化合物的双光子系数高达55cm/MW，远高于大部分无机材料。值得注意的是，该化合物在可见光（520nm）和近红外光（00nm）下均表现出较好的圆偏振直接探测性能，光电流开关比大于103，光电流的不对称度大于0.1。该研究拓展了手性钙钛矿的应用范围，为具有大双光子系数的手性钙钛矿的设计合成提供了思路。相关成果发表在《美国化学会志》上。（来源：福建物质结构研究所）我国推出全球首款IGBT数字驱动芯片全球能源互联网研究院有限公司（联研院）经过多年潜心研究与探索，攻克噪声干扰机理分析与芯片级电磁防护、高密度数模混合集成、片上状态感知等关键技术，通过参股公司北京联研国芯技术有限责任公司产品化，日前成功推出全球首款
（Smart Digtal Driver），引领IGBT驱动芯片进入智能数字化时代。IGBT智能数字驱动芯片首次在驱动芯片中集成了IGBT状态感知功能，通过内置的检测单元，可实现对IGBT多个状态参量的实时精确采集，具备单线聚合通讯单元，可将感知数据实时上传；依托芯片内部可重构架构，可实现根据不同应用场景定制化配置控制保护算法，同时能够灵活设定保护时间与保护定值，并支持用户自定义通信协议。该芯片可更加快速地控制和保护IGBT，相比模拟芯片故障判定时间可缩短50%
10级故障检测通道，能够实现更高的控制和检测精度；相比基于分立器件的数字驱动器，实现相同功能所需元器件数量降低70%，驱动器可靠性大幅度提高。SDD01封装尺寸为13mmx13mm，所需面积降低60%，而更小的体积、更少的元器件数量也将大大降低驱动器的生产成本。IGBT智能数字驱动芯片解决了驱动芯片卡脖子技术难题，将成为实现新型电力系统数字化转型的助推剂。未来智能数字驱动芯片将广泛应用于智能电网，新能源发电，轨道交通，电动汽车等领域，助力数字经济新浪潮。（来源：科技日报）电化学传感器在水污染调查中的应用近年来，我国水污染形势日趋严峻，调查监测是水污染防治工作的基础。现场快速分析技术已经成为污染调查技术的主要发展潮流，便于携带、使用方便且能够快速得出结果的小型分析仪器也成为监测仪器发展的重要方向。在众多现场快速检测方法中，电化学传感器凭借其操作简单、性能高效、检测快速、成本低廉的优点，占据着重要一席。电化学传感器根据工作方式不同可以分为电导型、电位型和电流型三大类，其中电导型传感器是通过测定溶液导电性来判断溶液中离子浓度，一般只用来测量电导率；电位型传感器检测的是电极和离子之间的电动势信号，根据平衡电位值来确定物质浓度，主要用于pH测试；电流型传感器检测的是物质在特定电压环境下发生氧化还原反应产生的电流信号。由于每种物质都有特定的氧化还原电位，当把电极插入被检测溶液中后，通过持续改变电压，一旦电压达到该物质的氧化还原电位时，就会发生氧化还原反应，出现电子得失，从而电路中电流就会出现波动。波峰对应的电压就代表了物质种类，而电流大小则表示了这种物质的浓度大小。针对电流型传感器的研究相对zui多，其应用范围较其他两类更广泛。一个完整的电化学检测系统一般是由电脑、电化学工作站、电极、被测溶液等几个部分组成。电脑用于可视化操作，电化学工作站用于电化学分析，电极用来与被测溶液发生反应，是电化学研究的主要对象。起初，电极材料主要为裸金属或裸碳电极，但其电流响应程度往往有限。随后人们不断研究发现，可以通过共价键合法、吸附法、电聚合法等方法，将特殊性能的分子、离子、高聚物等附着在电极上，在分子级别上对电极的性能进行改进，提高电极的性能，称为修饰电极，修饰材料一般也称为催化剂。修饰电极自提出以来便得到了迅速地推广和发展，是当前电化学传感器研究的重点和前沿。总体来说，电化学传感器能为地下水污染调查提供一种高效便捷的测试手段，特别在污染应急调查工作中具有良好的应用前景。随着不断研究与改进，电化学传感器将在水污染调查和应急监测中发挥更加重要的作用。（来源：中国矿业报）斯坦福大学鲍哲南团队研发新型半导体近日，斯坦福大学鲍哲南团队研究了一种“多功能集成”的高分子半导体，不仅实现了半导体材料像“橡皮筋”一样高度可逆的弹性，同时实现了抗溶剂性、光图案化、可规模化生产、价格低廉等优异的性能，并且申请了前驱体与交联橡胶结构方面的美国专利。“我们在4小时连续不断的拉伸机循环下，实现了5000圈的可逆循环，并且电子学性能衰减很小，是目前报道的关于可拉伸柔性半导体循环寿命的5倍，其电子学jue对性能在相同循环寿命下也是目前zui佳之一。”斯坦福大学化学系博士生郑玉说。相关论文以《弹性和多功能聚合物电子学的分子设计策略》（A molecular design approach towards elastic and multifunctional polymer electronics）为题发表在Nature Communications上。该论文由斯坦福大学化学工程学院鲍哲南教授担任通讯作者，斯坦福大学化学系博士生郑玉、俞之奡为共同diyi作者。（来源：
，充分展示出芝奇高速DDR5内存与Intelzui新Z690平台的极致超频潜力，是全球高端电脑用户及极限超频玩家梦寐以求的全新dingji套装选择。此套装提供业界首见的6800MT/s震撼高速，并仅有CL38的超低时序，是追求顶尖效能玩家与高端超频用户梦寐以求的全新dingji重装配备。（来源：网易）专利信息铜箔及其制备方法和应用专利申请号：CN0.X申请日：2021.05.10公开（公告）号:CN113235139A公开（公告）日：2021.08.10申请人：江西理工大学摘要：本发明涉及电子材料技术领域，公开了一种铜箔及其制备方法和应用。该铜箔具有至少一个具有米粒状瘤点的粗糙表面；其中，所述米粒状瘤点的长短轴尺寸比值≥1.7，所述铜箔的粗糙表面的表面粗糙值
。铜箔表面的米粒状瘤点竖直、均匀、紧密、有规则的排列在铜箔表面上，米粒状瘤点可以以构建“锚点”的形式增强铜箔的剥离强度，同时又能降低铜箔粗糙值，减小“趋肤效应”引起的高频传输信号损失，能满足精细印制线GHz以上的高频高速铜箔印制线路的传输要求。
公开（公告）日：2021.09.14申请人：中兴通讯股份有限公司摘要：本发明公开了一种印制电路板测试方法及其装置，装置包括底板、支撑机构和控制器，底板上设置有托盘和diyi驱动件，支撑机构上设置有检测件、校对件和第二驱动件，控制器与检测件、校对件、diyi驱动件和第二驱动件连接。方法包括：获取校对件采集到的包括校对件与印制电路板的位置关系的diyi数据；获取包括校对件与检测件的位置关系的第二数据；根据diyi数据和第二数据控制diyi驱动件驱动托盘移动至对准检测件；控制第二驱动件驱动检测件对印制电路板进行测试，以得到印制电路板的插损值。该方法对印制电路板进行了自动化测试，解决了相关技术中手动测试导致的效率低下的问题，提高了测试效率，降低了测试成本，符合人工智能的发展趋势。芯片模组、成像装置及电子设备专利申请号：CN6.1
申请人：江西晶浩光学有限公司摘要：本发明涉及摄像头技术领域，公开了一种芯片模组、成像装置及电子设备，包括diyi基板、驱动马达、芯片组件以及柔性电路板，所述驱动马达位于所述diyi基板的一侧，所述芯片组件设于所述驱动马。
