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总投资1686亿！邳州开工24个大项目涵盖半导体材料等领域

admin1个月前 (07-16)新闻中心136

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　　1 2月3 0日，江苏邳州举行了重大工业项目的集中开工。本次集中开工的24个重大项目，总投资168.6亿元，涵盖半导体材料、高端装备等领域，其中包括上合半导体集成电路封测、科微光刻胶产业化基地建设、电子产业园CD地块、中电熊猫液晶面板溅射靶材及轨道交通设备等项目。

　　据邳州地方媒体报道，上合半导体项目采用总投资11亿元，总建筑面积5万平方米，建设先进封装测试生产线条，年产各类集成电路产品8.4亿只。

　　天眼查显示，江苏上合半导体有限公司主要从事半导体器件、MEMS和化合物半导体集成电路设计、制造及 BGA、 PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试，技术推广服务，销售自产产品，国际、国内贸易代理服务。

　　江苏中电熊猫有限公司于今年10月22日在邳州高新区正式揭牌，此次中电熊猫液晶面板溅射靶材及轨道交通设备项目的签约也是中电项目在邳州的进一步布局。此外，科微光刻胶产业化基地建设、中电熊猫液晶面板溅射靶材是集成电路材料类项目。

　　据悉，邳州集成电路产业发展的总体规划是一个特色、两个步骤、三个方向、四个先后。“一个特色”即打造半导体材料和设备特色产业集群；“两个步骤”即坚持以易集聚的材料和设备项目做为展重点，将完善制造业产业链为未来发展目标；“三个方向”即发展材料和设备产业的同时，引进半导体封测和光电制造企业，推动产业互动；“四个先后”即先材料后设备、先封测后制造、先中端后高端、先边缘后核心。

　　本次集中开工的24个重大项目，总投资168.6亿元。其中，半导体材料和设备产业项目3个，高端装备制造项目11个，木制品与木结构产业项目4个，节能环保产业项目1个，非晶产业项目1个。上合半导体项目采用的是全球领先的晶片封装技术，是我市半导体产业链关键技术节点项目，项目建成投产后将极大地完善半导体产业链，做大做强我市半导体材料与设备产业。

　　该项目总投资11亿元，总建筑面积5万平方米，建设先进封装测试生产线条，年产各类集成电路产品8.4亿只。“封装测试是整个集成电路产业链的蕞后一道环节，是邳州打造集成电路产业不可或缺的一环，上合半导体项目的落户实现了整个产业的闭环。”上合半导体总经理周波介绍，“我们主要侧重于显示驱动IC的封装测试领域，依托上游上达COF基板领先的技术优势和市场优势，能够更好地对接国内正在新兴发展的面板产业。”

　　这些项目投资体量大、产业质态好、带动能力强，是我市招商引资重大成果的一次集中展示，必将对我市壮大实体经济、促进产业迈向中高端产生重要影响。

　　邳州将以此次集中开工为起点，迅速掀起新一轮招大引强、项目建设热潮。继续坚定不移推进“工业立市、产业强市”发展战略，实施新兴替代、规模替代、绿色替代，主攻高端的半导体、智慧的机器人、循环的产业链，构建自主可控的现代产业体系，实现实体经济新突破。

　　原文标题：总投资168.6亿！邳州开工24个大项目，涵盖半导体材料等领域

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