3月21日，广州市发展和改革委员会发布了《广州市2022年重点项目计划》和《广州市2022年重点建设预备项目计划》。其中，涉及多个半导体产业项目。计划显示，今年广东共安排省重点项目1570个，总投资7.67万亿元，年度计划投资9000亿元。其中，安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1152个，估算总投资5.88万亿元。今年广东新开工的重点建设项目中，包括新型基础设施、重大发展平台、新一代信息技术工程、新材料产业工程等领域的建设都将有利于推进粤港澳大湾区建设。
今年，广东将大力推进产业项目有关工程的建设，共安排产业重点项目691个。在新一代信息技术工程上，除广州粤芯半导体项目二期将进行投产外，新开工建设的26个项目中，有18个位于粤港澳大湾区，包括电子信息、人工智能、新一代移动通信、新型显示面板等产业。
《广州市2022年重点项目计划》中，粤芯半导体项目二期、广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目、广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部、广州广芯半导体封装基板产品制造项目等项目在列。
其中，广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线亿元，建设国内diyi家专业定制化12英寸传感器晶圆厂，打造集研发、量产制造、封测与应用平台。一期diyi阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。
粤芯半导体项目二期总投资65亿元，新建90-55nm高端模拟工艺生产线英寸晶圆芯片。
广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂。主要生产高端车载、医疗工控、航天航空等专业显示面板及Micro-LED新型显示产品。
《重点建设预备项目计划》包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、中南高科高端电子信息创新园项目、慧智微上市总部、微波射频前端芯片研发中心及产业基地项目、风华高科生产制造基地及总部项目、视源股份总部扩建项目等。
其中，粤芯半导体项目三期总用地面积约12.5万平方米，生产高端模拟芯片。
慧智微上市总部、微波射频前端芯片研发中心及产业基地项目占地面积约2.1万平方米，建设研发中心、200万片/年的射频芯片快速打板封装中试线万颗/年射频芯片量产测试生产线。
广州粤芯半导体项目二期，总投资65亿元，新建90-55nm高端模拟工艺生产线英寸晶圆芯片。
广纳院6英寸声表面波滤波器产线G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司12英寸集成电路生产线亿元，建设一条月产能为4万片/月的12英寸集成电路生产线纳米及以上。
深圳市第三代半导体产业链项目，总投资32.7亿元，建设研发大楼、宿舍楼、晶体厂房、外延厂房、动力厂房、氢气库、气体间、化学品库等。
高端集成电路载板及先进封装基地（一期），总投资21.6亿元，建筑面积为26.9万平方米。建设厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板。
“顺芯城”（容桂）高端芯片产业园，总投资10.3亿元，建筑面积34.61万平方米，建设厂房、办公楼、研发中心、员工宿舍等。
韶华科技年产集成电路及新型显示器件230亿只封测产业化项目，总投资6.1亿元，一期建筑面积约10万平方米，建设生产厂房、动力站、宿舍等，新建IC、新型显示器件生产线亿只先进IC封装及新型显示模组5000平方米。
惠州TCL集团模组整机一体化智能制造产业园-华星光电高世代模组子项目，总投资129亿元，建设土地、厂房、宿舍及各附属建筑工程，安装机电、动力系统、工艺设备等。
江丰电子溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目，总投资5.9亿元，建筑面积6.1万平方米，建设厂房、宿舍等设施，项目量产后规模可达24万（枚）年。
安世中国先进封测平台及工艺升级项目，总投资18.08亿元，新增产线，从事生产半导体分立器件及半导体功率器件，年产量78亿粒。
东莞顺络新型电子元件及精密陶瓷项目，总投资45亿元，建设先进工艺和国内外自动化生产线，实现年生产无线万件。
东莞欧菲光电影像产业项目，总投资54亿元，建筑面积约68.17万平方米，建设办公楼、产业 用房、宿舍楼等。项目建成后将用于光电子器件研发制造，产品为光电子器件等。
广东芯粤能碳化硅芯片生产线英寸碳化硅芯片生产线。
广州广芯半导体封装基板产品制造项目，总投资60亿元，建筑面积约33万平方米，建设半导体封装基板产品制造项目，主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。
珠海高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，总投资17.8亿元，建设生产厂房、综合楼、宿舍楼等，建设高标准智能化封装载板生产基地，共分为三期建设 。本项目为一期建设，总建筑面积9.3万平方米。
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，总投资30亿元，总建筑面积约38万平方米，建设厂房、综合楼和其它配套设施等。
惠州仲恺集成电路半导体封装项目，总投资20亿元，建设集成电路、半导体等相关高精尖电子信息产品的封测与大数据融合的智能制造研发与生产总基地。
东城利扬芯片集成电路测试项目，总投资13.15亿元，总建筑面积5.28万平方米，产品为集成电路晶圆测试与芯片成品测试。
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目，总投资30亿元，建设办公楼、生产厂房及配套设施以及集成电路材料生产线、半导体专用材料生产线、冲压产线、金刚石生产线等。
鸿利光电LED新型背光显示二期项目，总投资20亿元，建筑面积15.98万平方米，研发生产MiniLED、MicroLED等发光二极管、半导体器件、照明器件。
广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线万平方米，建设模组厂房、食堂、综合动力站及配套辅助用房等，配备17条至20条曲面和折叠屏模组生产线万片显示模组/年。
广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂。生产高端车载、医疗工控、航天航空等专业显示面板及Micro-LED新型显示产品。
深圳第11代超高清新型显示器件生产线亿元，建设阵列玻璃基板投片量为9万片/月的第11代超高清新型显示器件生产线。
以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势，被广泛应用到功率半导体器件、日盲紫外探测器、深紫外发光等电子器件和光电器件领域。第三代半导体材料展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。
碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度，在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。
随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。
封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。
4月20-21日，半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦第三代半导体器件与封装技术zui新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性，硅基氮化镓功率器件、可靠性测试等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨zui新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。
共享“芯”机遇 直面 “芯”挑战
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
备注：报告嘉宾正在陆续确认中，后续会陆续发布参会演讲报告嘉宾信息，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进第三代半导体产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。
同期论坛：2022 Mini LED显示产业创新发展大会
